高考资讯·指导杂志大学、专业、学科、志愿、励志……那些事儿关注

　　2020年度国家科学技术奖励大会，

　　在北京隆重召开

　　在这场群星闪耀的盛会上

　　华中科技大学机械学院刘胜教授团队

　　领衔完成的项目bsport

　　“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”

　　荣获国家科技进步一等奖

　　电子封装技术创新是实现我国集成电路产业自主发展的重要突破口。立项之初，我国电子封装行业自主知识产权匮乏，先进工艺装备被发达国家垄断。华中科技大学刘胜教授带领项目团队，经过10多年“产学研用”校所企联合攻关，实现了高密度高可靠电子封装技术的自主化，该成果荣获2020年度国家科技进步奖一等奖b体育官网入口。

　　微电子工业是全球经济发展的源动力，电子封装更是被誉为芯片的“骨骼、肌肉、血管、神经”，是提升芯片性能的根本保障。

　　接下来就和求学君一起来了解一下电子封装技术专业吧！

　　01电子封装技术专业

　　电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术；本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。

　　02未来发展前景和就业方向

　　就业前景：随着半导体产业的迅速发展，电子封装已经成为电子制造的重要环节，是国家重点发展的领域，是朝阳产业。来自业界的统计数据显示，市场上对电子封装技术专业人才的需要急剧增加，需求量很大，特别是高端人才需求量更大b体育。

　　但据阳光高考信息平台统计，目前我国电子封装技术的毕业生规模仅为350-400人，远远满足不了市场上的人才需求。

　　图源：阳光高考网

　　就业方向：电子封装专业学生毕业后，可在航空、航天、国防、汽车电子、医疗器件、IT、电子封装材料、电子封装技术与工程等相关行业，包括通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造，以及电子封装材料、电子封装设备、电子封装工艺等企业和研究机构从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、版图设计、工艺改进、生产及经营管理和经营销售等工作。

　　平均薪资：

　　就业行业：

　　03主要学习课程

　　哈尔滨工业大学：微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。

　　江苏科技大学：工程图学、工程力学、有机化学、机械设计基础、材料科学基础、电工电子技术、固体物理、半导体器件物理、微连接原理、电子封装材料、电子封装结构与工艺、电子封装可靠性理论与工程、微加工工艺、电子封装电磁及传热设计、微电子制造科学与工程概论,电子封装模拟技术，MEMS封装技术，电子封装与可靠性测试标准等。

　　南昌航空大学：固体物理、半导体物理及器件、数字电路和模拟电子技术、微电子制造科学原理、电子器件结构及设计、电子封装材料、电子封装工艺及设备、电子封装可靠性等。

　　04开设院校

　　图源：阳光高考网

　　你会选择电子封装技术专业吗？

　　还有还有！

　　长按扫码添加我们可爱热情的求学小助手，

　　你的志愿填报疑问它来为你解答b体育官网！

　　文章来源：网络整理

　　图片来源：网络整理

　　微信编辑：求学 李海林

　　我们尊重原创，如有侵权，请及时联系